騏俊物聯物聯網專用芯片及通信模組亮相2014年MWC大會

2014年2月24日至27日，2014年MWC（世界移動通信大會）在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。在這個凝聚了全球最高端的通信技術、最先進的運營理念以及最明確的發展方向的國際舞臺上，中國移動以“4G，和你一起，和世界一起”為主題，展示了包括TD-LTE、融合通信、移動互聯網與物聯網、NFC手機錢包、國際業務等在內的多項最新技術與應用。

我司與中移動研究院、上海展訊公司合作的首款物聯網專用芯片CM12329RFS以及物聯網通信模組也在此大會展示。這標志著騏俊信息的研發實力得到業界認可。據介紹，中移動物聯網專用芯片在傳統通信芯片的基礎上，進一步集成了SIM、存儲單元，同時支持外擴低功耗控制單元。