騏俊股份定增募資1.098億元，鍛鑄卓越產品力，夯實核心競爭力

2018年1月10日，騏俊股份經公司股東大會審議通過定向發行2,745萬股股份，發行價格為人民幣4元/股，股票發行對象為公司實際控制人林志強和公司董事駱鐵。

騏俊股份表示，為完善公司物聯網產業鏈布局，有效提高公司盈利能力和抗風險能力，進一步做大做強主營業務，增強公司核心競爭力，本次發行募集資金將用于建設物聯網科技產業園、投資建設物聯網通信模組生產線項目及補充公司流動資金。

立足大連接能力，鍛鑄卓越產品力

騏俊股份是國內專業的物聯網創新技術方案提供商。自成立以來，騏俊股份即專注無線通信技術和定位技術，擁有多項自主知識產權及核心技術，具有卓越的物聯網技術驅動力。截止2017年Q3，騏俊股份模組類產品累計出貨量已超5000萬套，以卓越的品質、持續的創新和高度的信譽得到各界廣泛認可，并堅持以信譽為基礎、以市場為導向、以品質為保障，在技術上不斷突破創新，不斷提升自主研發能力，引領物聯網應用的技術前沿。

根據智研咨詢集團《2017-2020年中國物聯網市場供需預測及投資戰略研究報告》分析，到2020年，物聯網硬件的產值將突破4000億美元規模，其中模塊與傳感器等物聯網節點設備將占絕大多數。到2020年，我國物聯網潛在收入將達到1.5萬億，其中連接層將占10%。

面對物聯網這樣的下一個巨型產業機遇，“連接”先行、產業鏈縱向整合，可有利于鍛鑄卓越的產品力，從而回歸價值生產本質，驅動應用市場的迅速拓新和穩步布局。騏俊股份在此次募集資金用于建設物聯網科技產業園、投資建設物聯網通信模組生產線項目即是打通“研發-生產-銷售”的一體化鏈條布局：進一步提升公司自主研發水平，豐富物聯網通信模組產品線；完善從產品需求管理、研發實現到制造交付的全鏈條產品開發流程，為行業客戶提供更優質、更高效、性價比更高的定制化無線通信應用方案；從而持續、深入提升自有核心競爭力。

進一步地，騏俊股份對物聯網通信模組生產線的投資和建設有利于其對生產過程的產品質量有效控制，能夠及時按質按量完成生產任務，逐步降低公司對外協工廠的依賴，避免出現拖延交貨或產品質量問題等，為客戶提供更可靠的產品服務。至此，公司對研發、生產、銷售等領域的全面覆蓋，也將進一步提升質量管控能力和自身議價能力，優化公司盈利能力，驅動未來物聯網市場的快速崛起與布局。

專注創新轉化，賦能應用市場，夯實核心競爭力

騏俊股份針對客戶需求自主設計、研發的定位和無線通信系列模組、終端及相關軟件技術,已廣泛應用于智能家居、智能交通、智能公用、移動支付、智慧醫療等細分領域，產品及服務的多樣性和可靠性能充分滿足不同市場的需求。同時，騏俊股份旗下騏馭智慧城市公司為智慧城市、智慧社區以及工業物聯網建設提供基于物聯網技術的綜合解決方案。

2017年騏俊股份在創新物聯網技術上的持續發力，為新興應用市場布局奠定了堅實基礎：2月，再獲嵌入式系統領域發明專利，并推出國內首款基于內置eSIM卡物聯網通信芯片的無線通信模組GR5M；5月，與華大北斗聯合推出首款厘米級高精度北斗模組MG2820，打造精細物聯網應用強引擎；6月，推出首款NB-IoT/eMTC/EGPRS多模無線通信模組ML3500，蓄力窄帶物聯網無線通信技術；8月，騏俊股份再推主流NB-IoT無線通信模組ML5510，并于9月聯手中國電信完成“全國首個NB-IoT智能獨立煙感項目”規模化交付使用，保障廈門金磚會晤城市消防安全；11月，NB-IoT和LTE無線通信模組通過中國聯通物聯網通信模組測試認證。同月，發布全國首款RDA平臺NB-IoT模組ML2510，并陸續推出主流華為海思平臺模組ML5530和ML5535，建成國內專業NB-IoT模組體系；12月，騏俊NB-IoT模組榮獲“中國信通院泰爾終端實驗室首批NB-IoT模組/終端測評”綜合表現總排名亞軍，并同時高效完成多平臺NB-IoT模組的中國電信專業入庫測試。

隨著三大運營商催熟NB-IoT網絡建設、芯片廠商完善了底層無線連接技術，NB-IoT應用市場也迎來了大風將至、揚帆待航的局面。模組廠商也將在不斷壯大的產業規模中享受到第一波創新紅利。此次騏俊股份募集資金另一方面將補充企業流動資金。在騏俊股份已逐步完成卓越產品力塑造的基礎上，隨著迅速崛起的物聯網應用市場，騏俊股份專注于創新物聯網技術能力的應用轉化，流動資金的補足能夠有效助力賦能應用市場，快速擴大公司業務規模，進而更好地支持公司產品研發和市場拓展，提高公司整體經營能力和競爭力；也能夠降低資產負債率，提高企業信用，降低運營風險。

物聯網已然是未來五年的風口。隨著物聯網應用的迅速崛起，騏俊股份一體化的縱向產業鏈整合路線，以及橫向行業應用的不斷布局滲透，將是企業迅速實現價值最大化的有效戰略。