攜手騰訊助力物聯網未來，騏俊物聯亮相騰訊“云+未來”峰會

       5月23日-24日，騰訊2018“云+未來”峰會在廣州成功舉辦，騏俊物聯受邀亮相峰會，攜手騰訊助力物聯網未來建設。

       “云+未來”峰會是騰訊集團主辦的頂級科技峰會，通過輸出云計算、大數據、人工智能等核心技術，向外界開放多年積累互聯網海量服務能力，為各行各業構筑云端大腦。1個主會場、13個主題專場、80多場重量級演講與重磅發布、8000名優質嘉賓及6000多平方米展示區域將“云+未來”峰會的價值體現得淋漓盡致，為各行各業的合作伙伴及與會嘉賓打造了一場“質與智”的視聽盛宴。

人聯網，物聯網，智聯網

       會上，騰訊董事會主席兼首席執行官馬化騰發表了重要演講，這已經是馬化騰第三次站臺騰訊“云+未來峰會”。他指出，騰訊不會進入各行各業取而代之，而是成為數字化助手，做好連接、工具和生態三個角色，助力各行各業的數字化轉型升級，連接人、物、服務，即建立三張網絡：人聯網、物聯網和智聯網。

       馬化騰表示，實現三網建設的路徑主要概括為三部分，一是要打破信息孤島，幫助全平臺不同類型的用戶建立聯系；二是發揮數字工匠精神，掌握更加底層技術，深化物理世界和數字世界的連接；三是與合作伙伴建立更為緊密的聯系，共同打造超級大腦。

       騏俊物聯作為“連接”服務提供商，為“三網”建設提供核心連接基礎。可以說，對于AI而言，騏俊物聯所提供的物聯網服務，即是“神經網絡”的角色，它從內外部環境信息獲取后，產生海量的數據，上傳至云端或者邊緣節點，為感知、云計算、控制、認知提供源源不斷的信息供給。

騏俊物聯以“連接”助力智聯網煥啟

       騏俊物聯作為本次大會唯一一家無線通信模組技術方案提供商，攜NB-IoT系列、LTE系列、GSM系列模組產品和豐富的應用終端亮相大會，吸引了來自各行各業與會觀眾的廣泛關注。 其中，騏俊物聯為騰訊云率先提供的定制開發板G10A01和G11A01受到行業各界青睞。

       G10A01采用單模組OPEN CPU模式，基于MQTT協議接入騰訊云物聯網套件。通過單模組即可實現溫濕度傳感器、GSENSOR等數據采集和上傳，以及LED開關指示燈與伺服電機的遠程控制。該方案模組采用內置MCU，為行業客戶提供完整一體化方案，可有效節省客戶成本。

       G11A01采用STM32系列單片機+通信模組模式，基于MQTT協議接入騰訊云物聯網套件。STM32 單片機負責采集溫濕度傳感器、按鍵等數據，可實現對馬達、狀態指示燈、電源指示燈等的控制，并與通信模組實現數據傳輸和下發控制。

       如今，中國的經濟社會正在進行數字化的轉型升級，云在其中扮演越來越重要的作用，而物聯網連接技術則是其神經中樞，扮演者不可或缺的角色。騏俊物聯將持續深耕物聯網連接技術，為助力智聯網建設及發展輸出可靠價值。